USB3.0引爆千億商機。USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB),顧名思義就是在傳輸速度上,較前一代的USB2.0(高速USB,Hi-Speed)高出許多。USB3.0最大的傳輸速率為每秒5 Gbps,比起USB2.0的最大傳輸速率每秒480 Mbps,速度整整快上十倍之多。

以目前最火紅的賣座3D電影《阿凡達》來說,這樣一部高畫質藍光影片的檔案容量大約為25GB,如果使用USB2.0介面,將影片從電腦存取至外接式硬碟或記憶卡,可得花費14分鐘的時間;假如把USB2.0介面換成USB3.0介面,則只需要70秒,就可以快速存取完成。

USB3.0這樣的超高速傳輸介面,不只可為消費者帶來檔案傳輸的「飆速」體驗,還能提供雙倍電源供應,以及內建電源管理的機制。「USB3.0規格的最高供電量,從過去USB2.0時代的五百毫安培,一口氣提高到九百毫安培。」換句話說,使用USB3.0介面作為充電接頭的電子用品,充電時間將可節省近一半以上

不過,USB3.0的高傳輸量與高供電量特性,也代表著「高耗能」,因此業者在設計USB3.0控制晶片時,導入了智慧型節能設計,讓USB3.0介面在閒置時不會耗費任何電力。在進行低量傳輸時,就採低耗能模式;如果必須進行大量高傳輸時,才會切換至高耗能模式。隨時進行「電源管理」,可說是頗具綠能概念的新設計。

消費者最關心的問題絕對是「目前使用的所有USB2.0介面,在USB3.0時代到底還能不能使用呢?」答案是肯定的!「USB3.0可向下相容至USB 2.0介面,完全支援舊規格裝置,」拓墣半導體研究中心研究員莫積良表示,未來USB3.0將可順勢接收USB2.0介面的產品市場。

回顧USB2.0的發展歷程,可以發現USB2.0技術從2000年四月誕生之後,在短短四年內,滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及,關鍵就在於英特爾迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋晶片當中,包括硬碟機、光碟機、音效、USB介面等控制晶片,都會彙整進南橋晶片中。正因為英特爾的表態支持,USB2.0才能在PC市場快速滲透。

然而英特爾總裁暨執行長歐特里寧(Paul Otellini)在CES展上對於USB3.0話題卻異常低調。英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監黃逸松也透露,USB3.0商機能否在今年起飛,還是得看市場需求面,推出時程依舊無法透露。市場上就揣測,英特爾可能得遲至2011年才會推出支援USB3.0的南橋晶片。

即使沒有英特爾提供的南橋晶片,桌上型電腦與NB依舊可以搶先支援USB3.0介面。 看好USB3.0的發展前景,國內不少IC設計業者,早就積極投入相關研發工作。像是IC設計服務大廠智原,就是最早布局的廠商。智原甚至還與睿思科技結盟,共同推出主端USB3.0控制晶片,要搶先在全球晶片龍頭英特爾前,搶得USB.3.0主端晶片商機。

為了搶攻USB3.0記憶卡商機,去年工研院還特地找了鴻海、創見、威剛、華碩、典範等廠商,共同開發出全球第一片USB3.0薄型記憶卡。創見董事長束崇萬表示,這款薄型記憶卡不但可應用在隨身碟,還可使用在NB、PC及手機上,未來可望帶動台灣IT產業創造千億元商機。

主機板龍頭華碩在今年CES展上,就展示了內建睿思科技USB 3.0主端控制晶片的主機板、NB。其他許多主機板與NB業者,也都採用NEC推出的控制晶片。惠普、宏碁與戴爾(Dell)等PC品牌大廠也預計在今年第二季前推出支援USB3.0介面的個人電腦。

儘管市場預估,USB3.0可望在五年內取代USB2.0,成為USB的主流傳輸介面,「但並非所有USB介面的產品都需要用到USB3.0的高速傳輸,」莫積良認為,今年只有需要用到影像處理,以及高容量的外接式儲存裝置,才是最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術。

他舉例,USB2.0目前實際傳輸速度大約只有每秒30MB,但外接式硬碟的存取速度都在每秒70MB至100MB左右,固態硬碟(SSD)的存取速度甚至可達每秒200MB以上,但目前多數的外接硬碟仍採用USB2.0做為傳輸標準,因此硬碟所具備的高速存取效能特性,並沒有完全發揮。

外接式儲存裝置將是今年USB3.0最主要的應用市場,」USB3.0的應用將從外接式儲存裝置搶先引爆(包括外接式硬碟、固態硬碟、隨身碟、記憶卡等),接下來才會逐步擴散至筆記型電腦、桌上型電腦、手機等其他裝置。等到2011年時,英特爾正式推出支援USB3.0的南橋晶片後,USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升,屆時USB3.0商機可望全面引爆。【更多內容請見《數位時代》189期】

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